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2022年东莞重大PCB项目计划

2022年东莞重大PCB项目计划

来源:宝博体育在线入口  作者:宝博体育官方网站  2022-10-07 12:09:03

  生益科技松山湖第一工厂第八期5G高频高速基材料研发及产业化高密度封装载板用基材料项目  建设内容及规模:第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产线,初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板520万平方米及年产商片粘结片1050万米。  建设内容及规模:用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后,预计月产3.72万平方米。  建设内容及规模:项目占地面积约为14.6亩,建筑面积约3.0万平方米。主要从事高分子感光防焊材料的研发、制造、销售。计划建设生产厂房1栋、研发中心1栋、宿舍1栋。预计建成达产后,年产7200吨防焊光阻相关产品。  建设内容及规模:主要建设2栋厂房、1栋宿舍楼及办公研发配套,打造集总部、研发中心、智能生产基地、展贸中心和综合配套区的集团总部。项目投产后主要研发生产硬质合金钻头/铣刀、精密数控刀具、高性能膜材料、硬质金刚石涂层、智能机器人设备、高精密机件加工等高科技产品。  说明:以上版权归原作者所有,本号对文章内容保持中立,若侵权或疏漏,请后台联系我们更正或删除!  PCB融媒旗下 涵盖微信公号/产业地图/抖音/视频号/采购指南/展会会议等公众平台,全方位配合企业产品宣传推广/品牌形象营销/动态资讯捕捉/数据分析报告/资源配置整合/会议活动策划等线上线下广告服务返回搜狐,查看更多

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  建设内容及规模:主要建设2栋厂房、1栋宿舍楼及办公研发配套,打造集总部、研发中心、智能生产基地、展贸中心和综合配套区的集团总部。项目投产后主要研发生产硬质合金钻头/铣刀、精密数控刀具、高性能膜材料、硬质金刚石涂层、智能机器人设备、高精密机件加工等高科技产品。

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